半導體企業發展歷程范文,關于半導體的一片600字論文

關于半導體的一片600字論文

半導體物理學的迅速發展及隨之而來的晶體管的發明，使科學家們早在50年代就設想發明半導體激光器，60年代早期，很多小組競相進行這方面的研究。在理論分析方面，以莫斯科列別捷夫物理研究所的尼古拉·巴索夫的工作最為杰出。在1962年7月召開的固體器件研究國際會議上，美國麻省理工學院林肯實驗室的兩名學者克耶斯（Keyes）和奎斯特（Quist）報告了砷化鎵材料的光發射現象，這引起通用電氣研究實驗室工程師哈爾（Hall）的極大興趣，在會后回家的火車上他寫下了有關數據。回到家后，哈爾立即制定了研制半導體激光器的計劃，并與其他研究人員一道，經數周奮斗，他們的計劃獲得成功。像晶體二極管一樣，半導體激光器也以材料的p-n結特性為敞弗搬煌植號邦銅鮑擴基礎，且外觀亦與前者類似，因此，半導體激光器常被稱為二極管激光器或激光二極管。早期的激光二極管有很多實際限制，例如，只能在77K低溫下以微秒脈沖工作，過了8年多時間，才由貝爾實驗室和列寧格勒（現在的圣彼得堡）約飛（Ioffe）物理研究所制造出能在室溫下工作的連續器件。而足夠可靠的半導體激光器則直到70年代中期才出現。半導體激光器體積非常小，最小的只有米粒那樣大。工作波長依賴于激光材料，一般為0.6～1.55微米，由于多種應用的需要，更短波長的器件在發展中。據報導，以Ⅱ～Ⅳ價元素的化合物，如ZnSe為工作物質的激光器，低溫下已得到0.46微米的輸出，而波長0.50～0.51微米的室溫連續器件輸出功率已達10毫瓦以上。但迄今尚未實現商品化。光纖通信是半導體激光可預見的最重要的應用領域，一方面是世界范圍的遠距離海底光纖通信，另一方面則是各種地區網。后者包括高速計算機網、航空電子系統、衛生通訊網、高清晰度閉路電視網等。但就目前而言，激光唱機是這類器件的最大市場。其他應用包括高速打印、自由空間光通信、固體激光泵浦源、激光指示，及各種醫療應用等。晶體管利用一種稱為半導體的材料的特殊性能。電流由運動的電子承載。普通的金屬，如銅是電的好導體，因為它們的電子沒有緊密的和原子核相連，很容易被一個正電荷吸引。其它的物體，例如橡膠，是絕緣體 --電的不良導體--因為它們的電子不能自由運動。半導體，正如它們的名字暗示的那樣，處于兩者之間，它們通常情況下象絕緣體，但是在某種條件下會導電。

adi公司發展史

Analog Device Inc. ，即“亞德諾半導體技術公司”，另一譯名是 “美國模擬器件公司”
　　亞德諾半導體技術公司（Analog Devices, Inc. 紐約證券交易所代碼：ADI）自從1965年創建以來到2005年經歷了悠久歷史變遷，取得了輝煌業績，樹立起成立40周年的里程碑。回顧ADI公司的成功歷程——從位于美國馬薩諸塞州劍橋市一座公寓大樓地下室的簡陋實驗室開始起步——經過40多年的努力，發展成全世界特許半導體行業中最卓越的供應商之一。 　　ADI將創新、業績和卓越作為企業的文化支柱，并基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業之一。ADI公司是業界廣泛認可的數據轉換和信號處理技術全球領先的供應商，擁有遍布世界各地的60,000客戶，涵蓋了全部類型的電子設備制造商。作為領先業界40多年的高性能模擬集成電路（IC）制造商，ADI的產品廣泛用于模擬信號和數字信號處理領域。公司總部設在美國馬薩諸塞州諾伍德市，設計和制造基地遍布全球。ADI公司的股票在紐約證券交易所上市，并被納入標準普爾500指數（S&P 500 Index ）。 　　ADI生產的數字信號處理芯片(DSP:Digital Singal Processor),代表系列有 ADSP Sharc 211xx (低端領域),ADSP TigerSharc 101,201,....(高端領域),ADSP Blackfin 系列(消費電子領域). 　　ADSP與另外一個著名的德州儀器(TI: Texas Instrument)生產的芯片特點相比較,具有浮點運算強,SIMD(單指令多數據)編程的優勢, 比較新的Blackfin系列比同一級別TI產品功耗低.缺點是ADSP不如TI的C語言編譯優化好.TI已經普及了C語言的編程,而AD芯片的性能發揮比較依賴程序員的編程水平.ADSP的Linkport數據傳輸能力強是一大特色,但是使用起來不夠穩定,調試難度大. 　　ADI提供的Visual DSP ++2.0, 3.0, 4.0, 4.5 ,5.0編程環境,可以支持軟件人員開發調試.
ADI產品線
　　ADI產品線主要以ADI DSP處理器開發工具為主，基本囊括了所有ADI DSP所對應的原廠、本地開發工具套件，其中包含仿真器、開發板、擴展接口板等信息，為選型ADI DSP處理器的用戶提供了全面評估的資訊。
ADI原廠開發工具系列
　　ADI DSP通用仿真器 ADZS-HPUSB-ICE adi仿真器
[2]ADI DSP通用仿真器ADZS-218X-ICE-2.5V 　　ADI DSP通用仿真器ADZS-ICE-100B
ADI合作伙伴
　　ADI（美國模擬器件公司）全球第三方合作伙伴目前在中國本地只有五家，分別是北京遠景蔚藍科技有限公司、北京綠源星晨科技發展有限公司、北京億旗創新科技發展有限公司、北京東方迪碼科技有限公司、深圳英蓓特信息技術有限公司。 　　Analog Devices Inc. 美國模擬器件公司，紐約證券交易所代碼ADI。

半導體歷史發展有哪些

半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是后來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特征。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。

半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在頌做1880年以前就先后被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性慶櫻乎，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；譽悉如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

擴展資料：

人物貢獻:

1、英國科學家法拉第(MIChael Faraday，1791~1867)

在電磁學方面擁有許多貢獻，但較不為人所知的，則是他在1833年發現的其中一種半導體材料。

硫化銀，因為它的電阻隨著溫度上升而降低，當時只覺得這件事有些奇特，并沒有激起太大的火花；

然而，今天我們已經知道，隨著溫度的提升，晶格震動越厲害，使得電阻增加，但對半導體而言，溫度上升使自由載子的濃度增加，反而有助于導電，這也是半導體一個非常重要的物理性質。

2、德國的布勞恩(Ferdinand Braun，1850~1918)。

注意到硫化物的電導率與所加電壓的方向有關，這就是半導體的整流作用。

但直到1906年，美國電機發明家匹卡(G. W. PICkard，1877~1956)，才發明了第一個固態電子元件：無線電波偵測器(cat’s whisker)，它使用金屬與硅或硫化鉛相接觸所產生的整流功能，來偵測無線電波。

在整流理論方面，德國的蕭特基(Walter Schottky，1886~1976)在1939年，于「德國物理學報」發表了一篇有關整流理論的重要論文，做了許多推論，他認為金屬與半導體間有能障(potential barrier)的存在，其主要貢獻就在于精確計算出這個能障的形狀與寬度。

3、布洛赫(Felix BLOCh，1905~1983)

在這方面做出了重要的貢獻，其定理是將電子波函數加上了周期性的項，首開能帶理論的先河。

另一方面，德國人佩爾斯(Rudolf Peierls， 1907~ ) 于1929年，則指出一個幾乎完全填滿的能帶，其電特性可以用一些帶正電的電荷來解釋，這就是電洞概念的濫觴；

他后來提出的微擾理論，解釋了能隙(Energy gap)存在。

參考資料來源：百度百科-半導體

轉載請注明出處華閱文章網 » 半導體企業發展歷程范文,關于半導體的一片600字論文